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개요

InfraStake® 란 Halogen Lamp에서 발생하는 적외선을 이용하여 Reflect와 Concentrator로 적외선열량을 융착 목적부(Boss)에 집중시켜, 적외선이 Boss와 충격하여 발생되는 열을 이용하여 Plastic을 용융시키며, 용융된 Plastic 제품의 Boss부를 Punch로 가압하여 리벳 형상을 만들어 조립하는 융착공법 입니다.

적외선융착 공법은 융착 목적물(Boss)에 비접촉식으로 열에너지를 발생시켜 Boss부가 Melting된 상태에서 Punch가 낮은 가압으로 성형함에 플라스틱 물성의 변화를 최소화한 상태에서 접합할 수 있는 장점이 있으며, 또한 조립 상대부품의 물성이 다른 재질도 접합(융착)이 가능합니다.

특징

    • 융착품질 확보
      • Boss 비접촉 가열 및 펀치의 최소 융착 가압으로 백화, 싱크 등의 불량 방지
      • Punch만 상승하고 Concentrator로 제품을 고정시킨 상태에서 냉각하므로 융착 후 변형을 방지
      • Punch Cylinder 하강 센스로 미융착 불량 발생인식 기능
    • 융착조건 확보 및 설정이 간단함
      • 융착조건을 수치화하여 관리함에 조건 확보 및 설정이 용이함에 설비제조원가 확보 및 유지관리가 용이함
      • 적외선 조사시간 및 량의 조정과 냉각시간의 조정으로 최적의 융착조건 설정이 가능
    • 에너지 절감
      • DC 12V의 전원 사용
      • 밀폐공간의 확보로 외부로 에너지 유출을 최소화
    • 보전성 우수
      • Tool의 부품의 교체 시간이 짧음으로 융착조건을 재설정할 필요가 없어 보정성이 우수함
    • 안정성 확보
      • 외부로 열전도가 없어 Tool의 외부 온도상승 방지

Staking Process

  • Lamp Off
  • Lamp On
  • Infrared Ray
  • Low Pressure
  • High Pressure Air(Cooling)

  • Clamp : 고정
    Module이 하강하여 융착(접착)하려는 제품을 Concentrator로 고정

  • Heat : 용융
    램프의 적외선에너지를 융착하려는 플라스틱 Boss에 집중시켜 용융

  • Form : 성형
    용융된 Boss를 펀치로 눌러 원하는 형상으로 성형

  • Retract : 후진
    Concentrator가 고정된 상태에서 펀치가 상승하고 고압 에어로 냉각

상품인 융착툴의 기능을 응용하여 융착하는 것과 융착 목적물의 특성과 재질의 다양성으로 융착품질을 보증하지 않으며, 공급 제품과 구성품의 품질만 보증함을 양지바랍니다.

구성품 및 기능

  • No 부품명 기능
    1 Mounting Adapter
    • 모듈(Module) 고정
    2 Punch Cylinder
    • 펀치(Punch) 상/하강 기능
    3 Magnet
    • 펀치(Punch)를 실린더(Cylinder)에 고정
    • 실린더(Cylinder) 위치를 센싱(Sensing)
    4 Body Assembly
    • 적외선의 발원체인 할로겐 램프의 전원공급 및 기타 부품의 보호
    5 Punch Coupler
    • 펀치(Punch)와 실린더(Cylinder)의 연결
    6 Lamp Assembly
    • 적외선 열량을 발생하는 발원 기능
    7 Reflector
    • 램프(Lamp)의 적외선 열량을 반사 기능
    8 Punch
    • 용융(Melting)된 포인트(Boss) 융착/성형
    9 Concentrator
    • 제품의 고정 및 Boss에 적외선을 집중
    10 Electrical Connector
    • IS32 모듈에 전원을 공급하는 몰드 커넥터
    11 Lamp Holder
    • IS32 모듈용 램프 홀더

Module 사양

  • Model : IS32 L. 213.2 mm (8.392") x Dia. 31.6mm (1.245”)
    • Latest InfraStake technology
    • Analog punch position detection
      (+/- 0.05mm)
    • 100W Tungsten Halogen Lamp
    • 32mm Diameter Module
    Model lS32-1
    Boss
    TYPE    		 Max
    HEIGHT"    		 Max
    DIAMETER"
    Solid-Round 12.7mm
    (0.5")    		 4.0mm
    (0.157")
    Hollow-Round 12.7mm
    (0.5")    		 9.0mm
    (0.354")
    Model lS32-1
    Boss
    TYPE    		 Max
    HEIGHT"    		 Max
    THICKNESS"    		 Max
    LANGTH"
    Rectangular 11.2mm
    (0.441")    		 3.5mm
    (0.138")    		 12.0mm
    (0.472")
  • Model : IS125 L. 161.4 mm (6.353”) x Dia. 31.4mm (1.235”)
    • Unique InfraStake technology
    • Digital Punch Position Detection
      (+/- 0.5mm)
    • 100W Tungsten Halogen Lamp
    • 32mm Diameter Module
    Model lS32-1
    Boss
    TYPE    		 Max
    HEIGHT"    		 Max
    DIAMETER"
    Solid-Round 9.5mm
    (0.375")    		 4.0mm
    (0.157")
    Hollow-Round 9.5mm
    (0.375")    		 6.4mm
    (0.250")
    Model lS32-1
    Boss
    TYPE    		 Max
    HEIGHT"    		 Max
    THICKNESS"    		 Max
    LANGTH"
    Rectangular 8.0mm
    (0.315")    		 3.0mm
    (0.118")    		 10.0mm
    (0.394")
  • Model : ISM20 L. 161.1 mm (6.353”) x Dia. 20.0mm (0.787”)
    • Smallest InfraStake technology
    • Digital Punch Position Detection
      (+/- 0.05mm)
    • 35W Tungsten Halogen Lamp
    • 20mm Diameter Module
    Model lS32-1
    Boss
    TYPE    		 Max
    HEIGHT"    		 Max
    DIAMETER"
    Solid-Round 4.0mm
    (0.157")    		 3.0mm
    (0.118")
    Hollow-Round 4.0mm
    (0.157")    		 4.0mm
    (0.157")
    Model lS32-1
    Boss
    TYPE    		 Max
    HEIGHT"    		 Max
    THICKNESS"    		 Max
    LANGTH"
    Rectangular 4.0mm
    (0.157")    		 2.5mm
    (0.098")    		 4.0mm
    (0.157")

설치 Lay-Out

기타 융착공법과 비교

항목 InfraStake 기타열융착 또는 초음파 융착
Melting 방법

  • Concentrator로 융착 목적부를 고정
  • Boss 전체면에 고르게 열을 발생시켜 용융
  • 비접촉식으로 용융
  • Boss를 가압을 하지 않음
  • 소재별 열량을 조절할 수 있어 최적의 용융온도 확보 가능

  • 융착 목적물을 고정하지 못함
  • Boss 상단면을 누르면서 용융
  • 접촉식 용융으로 접촉면이 탄화가 발생할 수 있음
  • Punch의 가압으로 Boss기둥에 무리한 힘으로 균열이 발생할 우려가 높음
  • 제품의 탄화/균열 현상으로 내구성이 저하 우려
Forming 방법

  • 반용융 상태에서 낮은 가압의 펀칭/성형
  • 기재와 부재를 밀착상태로 성형 및 냉각
  • 냉각에어를 고르게 분사
  • Punch를 충분히 냉각함에 플라스틱이 펀치에 달라 붙는 현상을 최소화 할 수 있음

  • Boss부에 Punch를 가압한 상태에서 용융
  • 기재와 부재를 밀착시키지 못한 상태에서 성형
  • Punch 냉각에어를 국부적인 분사
  • 플라스틱이 펀치에 달라붙는 현상(Stick)이 발생함
Cooling 방법

  • 기재와 부재를 밀착 고정한 상태로 융착부 냉각
    -Staking 후 변형 방지
  • 냉각에어를 고르게 분사 냉각

  • 기재와 부재를 밀착시키지 못한 상태에서 융착부 냉각
  • 냉각에어를 국부적으로 분사 냉각
융착품질

  • Punching시 낮은 가압으로 Boss 기둥 균열방지로 내충격성 및 인장강도 확보
  • 기재와 부재의 밀착성이 우수함
  • Boss와 Hole의 공간을 충분하게 채워 융착함
  • 크기가 작은 Boss의 융착도 양질의 융착이 가능
  • 융착품질 상태에 따라 사용자가 융착 Boss위치별 융착조건을 쉽게 설정

  • Punch의 가압에 의한 Boss기둥의 균열 우려
  • 탄화로 인한 내구성 부족
  • 완전냉각까지 제품고정 불가와 융착후 제품의 변형에 따른 소음(Noise)발생 우려
  • 내충격성 및 인장강도 낮음
기타
  • 스틸류와 플라스틱의 접합이 가능함
  • Boss의 색상이 투명한 제품은 적용이 불가능
  • 융착조건 설정이 용이함
  • 융착품질을 신뢰할 수 있고 반복적인 작업에 품질의 일관성 유지
  • 낮은 에너지(전기 및 에어) 소모
  • IR 에너지가 플라스틱 Boss에만 집중되기 때문에 모듈이 뜨거워지지 않으므로 안전함
  • Spare Parts의 보유로 보전시간 짧음과 보전비용이 낮음
  • IS32 모델 적용시 주요 프로세스 변수를 모니터링하여 성공적이고 양질의 스테이크 조인트를 보장
  • Staking 과정에서 진동하지 않으며 민감한 전자부품 조립에 용이함
  • 상대 부품이 스틸류인 경우 융착품질 확보가 난이함
  • Boss의 색상에 영향을 받지 않음
  • 전도열 또는 진동에 의한 주변 부품의 손상우려
  • 열융착의 경우 잔열로 인하여 융착품질의 일관성 유지가 어려움
  • 높은 에너지 소모
  • 융착조건의 재설정이 어려우므로 짧은 시간의 보전성이 떨어짐